生鲜肉包装整体解决方案提供商“天加新材”完成了B轮融资，金额为1亿人民币，投资方为盛银投资，顺融资本，灵鸽科技，子米投资，中关村科技租赁 

ReRAM新型存储技术及相关芯片产品研发商“昕原半导体”完成了B+轮融资，金额为未披露，投资方为字节跳动战略投资部 

中科国生再获近亿元融资 ，华映资本、君联资本投资

呋喃类生物基材料研发商“中科国生”完成了A轮融资，金额为近亿人民币，投资方为华映资本，君联资本，君盛投资 

先进薄膜沉积设备制造及解决方案提供商“首芯半导体”完成了天使+融资，金额为超亿人民币，投资方为中赢创投，锡创投，卓源亚洲