机器人动力模组研发生产公司“本末科技”完成了Pre-B轮融资，金额为亿级人民币，投资方为顺禧基金，亦庄国投，联想创投 

「篆芯半导体」瞄准AI计算网络市场，半年后再获2亿元A2轮融资

集成电路设计科技企业“沐创集成电路”完成了A++轮融资，金额为数亿人民币，投资方为蚂蚁集团，新尚投资，龙鼎投资，航天科工投资，光远投资，毅岭资本 

高性能大型金属构件增材制造技术开发商“煜鼎增材”完成了B轮融资，金额为数千万人民币，投资方为中地信基金 

光电芯片及器件制造商“中科际联”完成了A+轮融资，金额为数千万人民币，投资方为毅达资本，源禾资本

智能座舱产品研发商“浦创智能”完成了A轮融资，金额为数千万人民币，投资方为复星创富